新思科技携手是德科技为5G设计提供一体化定制设计流程拉花铆钉

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与是德科技开展合作，无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案，助力共同客户进行5G片上系统（SoC）设计。通过整合，基于新思科技定制设计平台的完整定制设计流程新增了电磁 (EM) 分析功能，并已获得半导体设计公司CoreHW的采用，以加速先进射频芯片的设计、提取、仿真和交付。

是德科技与新思科技之间的合作包括开发和验证无缝整合的解决方案，可使客户能够在统一的射频设计流程中使用RFPro和Custom Compiler。该定制设计流程可实现更高效的设计和验证解决方案，显著提升版图和设计闭合速度，并为开发者提供更快的途径，以达成速度、带宽和数据吞吐量要求以及上市时间目标。

CoreHW首席执行官Tomi-Pekka Takalo表示：用于无线数据传输的收发器、射频前端组件等高级集成电路的设计要求日益复杂。我们正在部署的全定制流程基于整合了是德科技 RFPro的新思科技定制设计平台，可为我们的设计人员提供加速预测过程，以创建高质量的全定制射频、模拟和混合信号IC。

与5G蜂窝通信一样，下一代无线系统的目标是一系列新功能，包括更大带宽、更多联网设备、更低延迟和更广的覆盖范围。为满足这些要求，开发者需要测试射频性能、频谱、波长和带宽。新思科技与是德科技之间的合作将协助客户实现功耗和性能优化，更高效地交付5G设计。

是德科技PathWave软件解决方案总经理Tom Lillig表示：作为射频/微波电路设计工具的领导者，是德科技不断提升仿真性能和易用性。通过与新思科技的定制设计平台合作，我们能够以更高的频率和更大的带宽为客户提供精确、可重复的结果，这对于5G、6G及更高技术至关重要。我们很高兴能够与新思科技开展合作，并期待未来更多的合作机会，以进一步简化我们客户的工作流程。

RFPro是业界首个专门用于射频和微波电路设计的EM环境，已与是德科技PathWave先进设计系统实现了无缝整合，现在也与新思科技的Custom Compiler进行无缝整合。RFPro让EM（Momentum、FEM）分析像电路仿真一样简单，大幅简化了用于5G、物联网、国防和航空航天应用的RFIC、MMIC和射频模块设计的EM电路协同仿真。通过该定制设计流程，开发者可利用晶圆厂提供的OpenAccess数据库和行业标准的可互操作PDK（iPDK），在新思科技定制设计平台中采用是德科技的RFPro进行EM分析。

新思科技工程副总裁Aveek Sarkar表示：新思科技继续为IP和模拟设计领域提供强大的定制设计解决方案，将签核技术和仿真工作流程进行整合，为5G设计提供关键的差异化优势。通过与是德科技的深入合作，我们的客户现在可以利用定制设计平台中的先进功能，同时使用RFPro进行5G应用电磁IC和封装效能的仿真，以提高生产率并实现流片成功。